作為先進(jìn)內(nèi)存技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，三星電子剛剛宣布，其已開始量產(chǎn)適用于智能機(jī)的最新一代 LPDDR5 UFS 多芯片封裝（uMCP）解決方案。該系列產(chǎn)品的最大特點，就是集成了高速的 LPDDR5 DRAM + UFS 3.1 NAND 閃存，能夠為廣大智能機(jī)用戶帶來旗艦級的性能體驗。
來自三星電子內(nèi)存產(chǎn)品規(guī)劃團(tuán)隊的 Young-soo Sohn 副總裁表示：
得益于制造工藝和封裝技術(shù)的改進(jìn)，最新一代 LPDDR5 uMCP 能夠讓消費(fèi)者在即使入門級的設(shè)備上，也可獲得不妥協(xié)的流媒體、游戲、以及混合現(xiàn)實體驗。
隨著兼容 5G 移動網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備變得越來越主流，我們預(yù)計 uMCP 多芯片封裝技術(shù)的創(chuàng)新，將加速 5G 市場向普通消費(fèi)者的日常生活過渡和滲透。
據(jù)悉，在最新的移動 DRAM 和 NAND 接口基礎(chǔ)上，三星 uMCP 方案能夠以極低的功耗、提供閃電般的速度和高存儲容量。
這種組合將使更多消費(fèi)者沉浸于此前只能在高端旗艦機(jī)型上使用的 5G 應(yīng)用，包括高級攝影、圖形密集型游戲、以及增強(qiáng)現(xiàn)實等。
具體說來是，LPDDR5 uMCP 方案讓 DRAM 性能提升近 50%（從 17 GB/s 到 25 GB/s），NAND 閃存性能也實現(xiàn)了翻倍（從 1.5 GB/s 提高到 3 GB），遠(yuǎn)優(yōu)于此前 LPDDR4X 時代的 UFS 2.2 方案。
此外新一代 uMCP 工藝將 DRAM 和 NAND 存儲組件整合到了一個尺寸僅為 11.5×13 毫米的緊湊封裝中。通過為其它功能特性留出更多空間，此舉可最大限度地提升手機(jī)的空間利用率。
對于 OEM 手機(jī)制造商來說，也可通過輕松定制，來實現(xiàn)可滿足整個中高端細(xì)分市場的 6 / 12GB RAM + 128 / 256GB ROM 等不同的存儲組合。
目前三星已與全球范圍內(nèi)的多家智能手機(jī)制造商完成了 LPDDR5 uMCP 產(chǎn)品的兼容性測試，如果一切順利的話，我們預(yù)計終端產(chǎn)品將于本月開始打入主流市場。